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西门子EDA白皮书下载丨寄生参数提取技术
大多数集成电路 (IC) 设计人员采用先进的工艺技术节点,以利用持续尺寸缩减所实现的性能、密度和功能提升,以及延迟减少和功耗下降等优势。转用鳍式场效应晶体管 (FinFET)、全耗尽型绝缘硅 (FDS ...查看更多
Simberian的软件可提供PCB和封装互连的3D电磁分析
在所有信令协议(PCIe、DDR、GDDR、以太网、USB、SAS、InfiniBand、CEI、OIF、5G)中,PCB互连的数据速率都在增加。大多数高速信令标准具有6Gbps(GT/s)以上的单通 ...查看更多
Simberian的软件可提供PCB和封装互连的3D电磁分析
在所有信令协议(PCIe、DDR、GDDR、以太网、USB、SAS、InfiniBand、CEI、OIF、5G)中,PCB互连的数据速率都在增加。大多数高速信令标准具有6Gbps(GT/s)以上的单通 ...查看更多
【PCB组装】从硅到系统的产业战略
引言 电子系统是几乎所有现代技术的核心。这些系统的性能和功能以惊人的速度增长,主要归功于半导体技术的发展。但是,半导体不能孤立运行,它们通过与PCB上其他元器件的电子互连实现功能。这些电子系统在国防 ...查看更多